Actions
작업 #262
진행중PCB에 부품 수삽 과정 테스팅 진행
시작시간:
2025/04/28
완료기한:
2025/06/20 (기한 약 3달)
진척도:
0%
추정시간:
관련 티켓:
담당 부서:
3-3. 연구개발3팀
설명
1. 각 부품들을 PCB에 수삽하는 과정 테스팅 진행
2. 부품 위치와 PCB 위치 조정하는 과정 진행
3. 부품을 삽입할때의 강도 조정하는 과정 테스팅 진행
4. joint 데이터 저장하고 불러오는 과정 이루어지는지 테스팅 진행
표시할 데이터가 없습니다.
Actions